表面貼裝技術(shù)誕生于20世紀(jì)70年代，是在電子產(chǎn)品技術(shù)微小變化、輕型化和集成化的市場需求驅(qū)動(dòng)下，克服通孔插裝技術(shù)的局限性而發(fā)展起來的。這種技術(shù)是將體積縮小的元引腳或短引腳片狀元器件直接貼裝在經(jīng)過印刷錫膏或經(jīng)過點(diǎn)膠的印制板上，焊點(diǎn)與元器件在PCB電路板的同一面。
（SMT表面貼裝技術(shù)工藝流程）
表面貼裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本、電磁兼容性改善，以及生產(chǎn)的自動(dòng)化和智能化，完全可以稱為組裝制造技術(shù)的一次革命，已經(jīng)成為現(xiàn)代電子組裝制造業(yè)不可缺少的主流技術(shù)。
在我們生活中，隨時(shí)隨處都可以見到表面貼裝技術(shù)的影子，我們使用的大型電子產(chǎn)品和各種移動(dòng)的數(shù)碼產(chǎn)品，如電視機(jī)、冰箱、空調(diào)、電腦、手機(jī)、平板電腦、數(shù)據(jù)相機(jī)等，幾乎所有與“電子”相關(guān)的產(chǎn)品，都離不開SMT。