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BS1300 半自動對位SMT錫漿絲印機
產(chǎn)品特點
- 高精度印刷適合0.3mm腳距QFP
- 高重復度±0.01mm
- 雙刮刀節(jié)省錫漿設計
- OPVA 半自動尋找PCB基準點及PCB誤差調(diào)校系統(tǒng)
- 精密絲桿直線軌導驅(qū)動，提供堅固和耐用的機械結(jié)構(gòu)
- 內(nèi)置OPVA影像對位軟件，中文視窗操作平臺
- 適用于所有單面和雙面電路板
簡介
BS1300
[歐托創(chuàng)力] BS1300是經(jīng)濟實用的 SMT 半自動錫漿印刷機，通過精密的攝像頭半自動對位系統(tǒng)，配合專用的OPVA可視化軟件，亦可以很輕易地印刷含高精密度的間距為0.3mm QFP IC線路板。
高精度重復的印刷
PCB板是被固定在設計得巧妙而靈活的工作平臺上，該平臺適用于所有單面和雙面電路板，PCB板位置的調(diào)整，工作平臺的移動，刮刀的上落，都是經(jīng)由精密的直線導軌導向引動的，因此可確保非常準確的運動精度以及極高的重復精度。采用雙刮刀配合兩級升降設計，不僅高效率，而且可以很明顯地節(jié)省錫漿，減少浪費，提高效益。
半自動誤差調(diào)校系統(tǒng)
使用OPVA影像對位軟件，能在數(shù)秒內(nèi)將PCB對好位置
控制系統(tǒng)
BS1300是由內(nèi)置工業(yè)用微型處理器的電腦作為控制核心的，并配有VAG彩色顯示器，采用中文視窗操作平臺，而設計出色的應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環(huán)境，使操作變得容易而簡單。
雙刮刀節(jié)省錫漿設計
采用雙刮刀配合兩級升降設計，能有效節(jié)省錫漿，提高效益
精密絲桿驅(qū)動結(jié)構(gòu)
精密絲桿直線軌導驅(qū)動，提供堅固和耐用的機械結(jié)構(gòu)
靈活的工作平臺
適用于所有單面和雙面電路板
系統(tǒng)規(guī)格
| 印刷速度 : | 10 至 100mm/s (伺服馬達控制) |
| 工作臺上/下速度 : | 0.5 至 5mm/s (伺服馬達控制) |
| 視覺調(diào)整系統(tǒng) : | 半自動 PCB 調(diào)整 (OPVA 系統(tǒng)) |
| 網(wǎng)框尺寸 (外框) : | 450mm x 450mm 至 736mm x 736mm |
| 印刷面積 : |
最大: 400mm x 400mm 最大(可選): 350mm x 350mm 最大(可選): 400mm x 450mm 最大(可選): 400mm x 500mm |
| 線路板尺寸 : |
最小: 20mm x 20mm 最大: 400mm x 400mm 最大(可選): 350mm x 350mm 最大(可選): 400mm x 450mm 最大(可選): 400mm x 500mm |
| 循環(huán)時間 : | 15 至 25 sec./PCB |
| 線路板厚度 : | 0.2mm 至 8mm |
| 背面零件高度 : | 最大: 26mm |
| 印刷行程 : | 最大: 400mm |
| 刮刀壓力 : | 0 至 15kg |
| 刮刀種類 : |
標準長度 :250mm可選:200mm to 400mm |
| XY 軸可調(diào)尺寸 : | ± 5mm |
| 可調(diào)印刷角度 : | ± 2° |
| 定位重復度 : | ± 0.01mm |
| 支持工具 : | 磁性管針和真空吸附 |
| 攝像鏡頭 : | 2 個黑白CCD鏡頭 |
| 影像對位分解度 : | 0.0085mm/步 |
| 視覺對位基準點 : | 任何基準點、焊墊、IC腳位 |
| 系統(tǒng)控制 : | 工業(yè)用電腦中文視窗工作平臺 |
| 電源及氣壓供應 : | 110V 或 240V 單相交流, 75psi (5.5 bar) 氣壓供應 |
| 最高耗電量 : | 500W |
| 體積 : | 51” x 35” x 51” (1300 x 900 x 1300mm) |
| 重量 : | 550lbs (400kg) |
* AUTOTRONIK公司保留更改產(chǎn)品設計與規(guī)格的權利，屆時恕不另行通知
特色
雙CCD黑白鏡頭，并配合浮層模版式可視化對位軟件 
應用控制軟件更具有形象化和友好化的操作界面環(huán)境，使操作變得容易而簡單 
工作臺標準尺寸為400 x 400mm，亦有更大的工作臺可供選擇 
采用雙刮刀配合兩級升降設計，能有效節(jié)省錫漿，提高效益
貼片機
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