測(cè)試可焊性方法一、邊緣浸漬法

這種方法是可焊性評(píng)定試驗(yàn)中最簡(jiǎn)單的一種。樣品部分地浸放到熔融的焊料中，而且是單邊垂直朝下，然后取出，就可用眼睛以及放大鏡對(duì)其涂敷層的質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)。所有的引線應(yīng)展示連續(xù)在焊料覆蓋而或至少各引線焊料覆蓋面積要達(dá)95%以上才算合格，低于這一要求則不合格。允許有少量分散的諸如針孔等不潤(rùn)濕或弱潤(rùn)濕之類的缺陷，但這些缺陷不能集中在一起。
浸漬法從原則上說(shuō)，要用于工烙鐵焊進(jìn)行，特別是引腳長(zhǎng)的元器件以及PCB焊盤(pán)可焊性度試驗(yàn)。

測(cè)試可焊性方法二、焊球法

焊球法是一種最早建立的用于可焊性測(cè)試的方法。用這種方法可以測(cè)定截面為圓形的元器件引線的潤(rùn)濕時(shí)間，后來(lái)又發(fā)展到可測(cè)定矩形截面的引線以及PCB電鍍孔的可焊性。作為一種通用技術(shù)，現(xiàn)在已由國(guó)際電工委員會(huì)確定為國(guó)際上的一種標(biāo)準(zhǔn)方法。
此方法是采用一個(gè)熔融狀態(tài)的焊料小滴或水上球，將其置于一個(gè)加熱平臺(tái)中的鉻鐵頭上，使涂有焊劑的試驗(yàn)導(dǎo)線水平下降進(jìn)入焊料小球內(nèi)，并將小球等分為二，此球?qū)⒈３址珠_(kāi)的狀態(tài)，直至導(dǎo)線潤(rùn)濕為止，當(dāng)潤(rùn)濕逐漸增加時(shí)，球的兩部分相遇并急驟并合。
小球分開(kāi)與并合之間的時(shí)間，常稱為焊球時(shí)間，也就是在給定的試驗(yàn)溫度下所有測(cè)得的潤(rùn)濕時(shí)間。

測(cè)試可焊性方法三、可焊性測(cè)試儀器

可焊性測(cè)試儀能定量評(píng)價(jià)各種元器件的可焊性，以Multicore Solders公司生產(chǎn)的MUST SYSTEM II可焊性測(cè)試儀為例，其特點(diǎn)如下：
1.適應(yīng)性強(qiáng)，有3種測(cè)試臺(tái)和20多種夾具，適合多種形式，特別是表面組裝元器件的測(cè)試；
2.分辨率高，溫度分辨率為0.1度，速度分辨率為0.1 mm/s，深度分辨率為0.01mm,濕力分辨率為0.01mN；
3.自動(dòng)記錄數(shù)據(jù)，采用計(jì)算機(jī)自動(dòng)記錄合力-時(shí)間曲線和數(shù)據(jù)，可進(jìn)行多條合力-時(shí)間曲線的比較分析，自動(dòng)給出分析結(jié)果。

相關(guān)文章:
對(duì)比制作SMT鋼網(wǎng)的方法
SMT錫膏保存方法