LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的核心能力?在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺(tái)設(shè)備,但對(duì)于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的核心能力的主要指標(biāo)而言，LED貼片機(jī)無(wú)疑是最關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。
1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的最大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來(lái)越小的片式元器件、引線間距越來(lái)越小的IC、集成規(guī)模越來(lái)越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力，并且是向兩個(gè)極端延伸--貼裝最小片式元件0603/0402和可貼裝IC封裝的最大尺寸。
2、貼裝速度：通常有兩種表示方法--貼裝一個(gè)元器件所用時(shí)間或每小時(shí)貼裝元器件數(shù)，并且片式元器件（Chip）與四側(cè)引腳扁平封裝（QFP）是分別進(jìn)行標(biāo)識(shí)的。顯然而見(jiàn)，LED貼片機(jī)的貼裝速度是決定整條SMT生產(chǎn)線速度與效率的重要因素。
3、應(yīng)用與維護(hù)成本：包括LED貼片機(jī)的使用操作的難易程度、更換PCB品種需要的時(shí)間、編程的速度、機(jī)械設(shè)備故障率、維護(hù)成本以及更換零部件時(shí)間等。
從上述指標(biāo)來(lái)看，顯而易見(jiàn)，在衡量SMT生產(chǎn)線的核心能力的3個(gè)指標(biāo)都主要取決于貼片工序，因?yàn)闊o(wú)論多么復(fù)雜的PCB組件，對(duì)于印刷和回流熔焊而言，都是批量性處理（一塊PCB電路板一次印刷，一次焊接），而貼片則是需要一個(gè)一個(gè)地貼裝。實(shí)際上，SMT生產(chǎn)線的設(shè)備故障最多，速度瓶頸也確實(shí)是在貼片工序。因此說(shuō)LED貼片機(jī)技術(shù)是SMT技術(shù)的支柱和技術(shù)發(fā)展的重要標(biāo)志，LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的核心能力也確實(shí)是名副其實(shí)的。

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