貼片機(jī)元件封裝英文縮略語(yǔ)有很多，本文提供一些常見(jiàn)的元件封裝英文縮略語(yǔ)參考。
1、BGA - 球柵陣列封裝
2、COB - 板上芯片貼裝
3、CSP - 芯片縮放式封裝
4、COC - 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝
5、LCC -無(wú)引線片式載體
6、MCM - 多芯片模型貼裝
7、CFP - 陶瓷扁平封裝
8、PQFP - 塑料四邊引線封裝
9、SOP - 小外形外殼封裝
10、SOJ - 塑料J形線封裝
11、TQFP - 扁平簿片方形封裝
12、CBGA - 陶瓷焊球陣列封裝
13、TSOP - 微型簿片式封裝
14、CPGA - 陶瓷針柵陣列封裝
15、CERDIP - 陶瓷熔封雙列
16、CQFP - 陶瓷四邊引線扁平
17、PBGA - 塑料焊球陣列封裝
18、WLCSP - 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝
19、SSOP - 窄間距小外型塑封
20、FCOB - 板上倒裝片
上述是常見(jiàn)的元件封裝英文縮略語(yǔ)，希望對(duì)大家有所幫助。

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