什么是表面貼裝工程
SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫,中文意思是表面貼裝工程 。是新一代電子組裝技術(shù),它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。
表面安裝不是一個(gè)新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。電子線路的裝配,最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法,而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代,平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方,60年代,混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用,70年代,受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響,無(wú)源元件被廣泛使用,近十年有源元件被廣泛使用。
與傳統(tǒng)貼裝工藝相比,SMA的特點(diǎn)有:
(1)高密度;
(2)高可靠;
(3)低成本;
(4)小型化;
(4)生產(chǎn)的自動(dòng)化;
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表面安裝不是一個(gè)新的概念,它源于較早的工藝,如平裝和混合安裝。電子線路的裝配,最初采用點(diǎn)對(duì)點(diǎn)的布線方法,而且根本沒(méi)有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳,將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代,平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方,60年代,混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用,70年代,受日本消費(fèi)類電子產(chǎn)品的影響,無(wú)源元件被廣泛使用,近十年有源元件被廣泛使用。
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