貼片機貼片BGA時，應(yīng)注意以下事項：

1、模板厚度正確，激光或電鑄制作；

2、焊膏選擇正確，保持流動性良好；

3、印刷點點對正、無塌陷、無橋聯(lián)、厚薄均勻；

4、經(jīng)常檢查是必須的，防止焊膏缺失；

5、貼片位置正確、無偏移；

6、回流焊爐的溫度合理，傳動無抖動；

7、出爐產(chǎn)品，先水平放置幾分鐘，讓其充分冷卻，減少形變。

8、過程中，PCB上不許有手印，保持PCB的清潔，當(dāng)然，防靜電也是必須的。這樣，生產(chǎn)出的產(chǎn)品，不會出現(xiàn)不良品。

實際上，BGA 焊接，一定要保持焊接面高低、水平的一致性。返修植球就是為了保證焊接面的高低、平整的一致性，這是返修的關(guān)鍵點和原則。

相關(guān)文章:

錫膏絲印機作業(yè)指導(dǎo)書

LED貼片機作業(yè)指導(dǎo)書