影響到SMT焊接質量的因素有很多，例如物料、工藝制程、設備等各個方面都會嚴重影響到SMT焊接質量。怎么提高SMT焊接質量呢？從哪些方面能有效提高SMT焊接質量，有明顯的作用呢？

1. 發(fā)光二極管的封裝不規(guī)范，在識別極性、爬錫效果上有所影響。
2. 元件引腳鍍金工藝和鍍錫工藝焊接質量差別較大，鍍金工藝焊錫不良較多。
3. 芯片引腳切面有漏銅氧化跡象，導致切面爬錫不良。
4. 絲印機的印刷參數、錫膏使用管控。
5. 回流焊爐的溫度設置影響焊接。
6. 工藝制程工序對SMT焊接質量影響尤其影響。
7. PCB電路板質量因素。
8. 物料的質量管控方面。

影響到SMT焊接質量的因素太多了，物料、PCB設計、輔料、印刷、SMT貼片機貼裝、回流都有可能嚴重影響產品的焊接質量，各個SMT工序對焊錫品質的影響都是不可替代的。想有效提高SMT焊接質量，人機料法環(huán)，都必須要考慮周全。