虛焊是常見的一種線路故障，虛焊故障分2種，一是SMT虛焊，是在生產(chǎn)過程中的，因生產(chǎn)工藝不當(dāng)引起的，時(shí)通時(shí)不通的不穩(wěn)定狀態(tài)；另一種是電器經(jīng)過長期使用，一些發(fā)熱較嚴(yán)重的零件，其焊腳處的焊點(diǎn)極容易出現(xiàn)老化剝離現(xiàn)象所引起的。
在這里談?wù)劦谝环N虛焊故障，即SMT生產(chǎn)工藝引起的故障。

1.印刷不良/PCB未清洗干凈
解決方案：造成氧化的錫粉殘留于PCB-PAD-導(dǎo)致再次印刷時(shí)混入新錫膏中，因而導(dǎo)致假焊現(xiàn)象出現(xiàn)。

2.錫膏開封使用后未將錫膏密封
解決方案：錫膏是由錫粉和助焊劑組成，而助焊劑的重要成份是松香水，錫膏如果長時(shí)間暴露于常溫下會是松香揮發(fā)，從而導(dǎo)致假焊。

3.鋼網(wǎng)兩端錫膏硬化
解決方案：全自動絲印機(jī)印刷時(shí)機(jī)器刮刀上會帶有錫膏，等機(jī)器往回印刷時(shí)就會出現(xiàn)錫膏外溢的現(xiàn)象；SMT操作員應(yīng)該每10分鐘對機(jī)器兩端的錫膏進(jìn)行清理。如果時(shí)間短的話，可以在加入錫膏中印刷。如果時(shí)間過長，則需要再次攪拌或直接報(bào)廢處理。

4.印刷好之后的PCB放置時(shí)間過長
解決方案：導(dǎo)致錫膏干燥。原理和第2項(xiàng)相同。

5.無預(yù)警跳電
解決方案：UPS電源燒壞及市電供電不穩(wěn)定導(dǎo)致PCBA停留在爐內(nèi)時(shí)間過長。

6.零件拋料受到污染
解決方案：元件和焊盤沾附不潔物質(zhì)所造成假焊。

7.溶劑過量
解決方案：清洗鋼網(wǎng)時(shí)倒入酒精過量或酒精未干就開始投人生產(chǎn)使錫膏與酒精混裝。

8.錫膏過期
解決方案：錫膏過期之后錫膏中的助焊劑的份量會下降。錫膏一般儲存時(shí)間應(yīng)不超過6個月，最好是3個月之內(nèi)用完。

9.回流焊溫度設(shè)定錯誤
解決方案：重新設(shè)定回流焊溫度參數(shù)，根據(jù)產(chǎn)品對回流焊爐要求進(jìn)行設(shè)定。

SMT虛焊可以通過目視的方式直接判定，發(fā)現(xiàn)原件引腳明顯沒有與焊盤連接，則稱之為SMT虛焊；發(fā)現(xiàn)原件與焊盤完好連接但實(shí)際上并未連接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難判定。

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