SMT無(wú)鉛波峰焊的橋連現(xiàn)象是波峰焊接中最容易發(fā)生的焊接缺陷，其產(chǎn)生的原因是多方面的。表觀現(xiàn)象為焊料將PCB相鄰的焊點(diǎn)之間連接在一起了，是不可容忍的重大缺陷。

我們先從PCB設(shè)計(jì)角度來(lái)分析，PCB上的線路如果設(shè)計(jì)太近，元件腳不規(guī)律或元件之間靠太近都容易引起橋連。當(dāng)孔徑比引線寬0.05-0.2mm，焊盤(pán)直徑為孔徑的2-2.5倍時(shí)，是焊接比較理想的條件。

如果PCB或元器件引腳受到污染或者存儲(chǔ)時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，表面氧化，會(huì)導(dǎo)致PCB或元件可焊性不良，因此造成橋連。防止PCB焊盤(pán)和元器件引腳的氧化，減小元器件引腳的長(zhǎng)度，可以減少橋連的發(fā)生。

我們?cè)購(gòu)暮噶辖嵌葋?lái)分析，如果焊料的可焊性達(dá)不到要求，流動(dòng)性不好。焊料在使用過(guò)程中受到污染，導(dǎo)致液態(tài)焊料的表面張力增大，在焊接過(guò)程中就容易出現(xiàn)橋連等缺陷。

從多年經(jīng)驗(yàn)得出，橋連現(xiàn)象出現(xiàn)在無(wú)鉛焊料Sn-0.7Cu中的幾率高于無(wú)鉛焊料Sn-Ag-Cu。在相同的焊接溫度下，由于Sn-0.7Cu焊料的潤(rùn)濕性比Sn-Ag-Cu要弱，其液態(tài)焊料的流動(dòng)性要差，在波峰焊接過(guò)程中更容易產(chǎn)生橋連缺陷。

還有，橋連現(xiàn)象大多發(fā)生在空氣環(huán)境下，在氮?dú)獗Ｗo(hù)環(huán)境下幾乎沒(méi)有發(fā)現(xiàn)橋連的缺陷，說(shuō)明氮?dú)獗Ｗo(hù)可以增加無(wú)鉛焊料的潤(rùn)濕性，提高液態(tài)焊料的流動(dòng)性，降低缺陷率，同時(shí)氮?dú)獗Ｗo(hù)也可以降低無(wú)鉛焊料的氧化。

當(dāng)助焊劑在波峰焊接過(guò)程中的涂覆量較少時(shí)，在焊接前就不能完全除去焊盤(pán)或元器件引腳上的氧化物，使得波峰焊接過(guò)程中液態(tài)焊料在焊盤(pán)或元器件引腳上的潤(rùn)濕性降低，以致造成橋連現(xiàn)象。

焊接溫度對(duì)焊接質(zhì)量的影響也是舉足輕重的，當(dāng)釬料槽的溫度偏低時(shí)，液態(tài)焊料的流動(dòng)性較差，粘度增大，PCB經(jīng)過(guò)波峰時(shí)不能提供足夠的熱量進(jìn)行焊接，也容易產(chǎn)生橋連現(xiàn)象。當(dāng)釬料槽的溫度偏高時(shí)，熔融焊料氧化加劇，液態(tài)焊料表面為一層氧化膜所包裹，增加了焊料的表面張力，使表面流動(dòng)性變差，同樣容易造成橋連。

當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)低，沒(méi)有達(dá)到助焊劑的活性溫度時(shí)，助焊劑除去焊盤(pán)或元器件表面氧化物的能力會(huì)降低，導(dǎo)致可焊性降低，容易出現(xiàn)橋連等焊接缺陷；當(dāng)預(yù)熱溫度過(guò)高時(shí)，使助焊劑的活性成分過(guò)早的揮發(fā)，導(dǎo)致焊盤(pán)或元器件引腳金屬表面再次氧化，同樣造成可焊性變差，引起橋連等缺陷。

如果浸錫時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，在高溫下助焊劑的活性成分完全揮發(fā)，導(dǎo)致PCB焊點(diǎn)離開(kāi)波峰的瞬間由于表面張力的增大易產(chǎn)生拉尖或橋連等焊接缺陷；PCB在波峰位置焊接時(shí)需要吸收液態(tài)焊料的熱量，達(dá)到焊接效果，浸錫時(shí)間過(guò)短，當(dāng)PCB吸收的熱量?jī)H提供了焊接所需要的熱量或者不能滿足焊接所需的熱量，使得液態(tài)焊料的溫度下降，增加其粘度，從而在PCB離開(kāi)波峰時(shí)易產(chǎn)生橋連或拉尖。

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