SMT回流焊是SMT貼裝技術(shù)的一部分，是一種近年來受到重視、飛速發(fā)展的電路組裝軟釬接技術(shù)。隨著SMT技術(shù)的發(fā)展，回流焊爐的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，它的功能特點(diǎn)也漸漸地被人們所認(rèn)識(shí)。

采用SMT所生產(chǎn)的產(chǎn)品的特征有：  

1, 組裝密度高，體積小，重量輕；  

2, 具有優(yōu)異的電性能，由于短引線或無引線，電路寄生參數(shù)小，噪聲低，高頻特性好：  

3, 具有良好的耐機(jī)械沖擊和耐震動(dòng)能力；  

4, 表面貼裝元件有多種供料方式，由于無引線或短引線，外形規(guī)則，適用于自動(dòng)化生產(chǎn)，宜于實(shí)現(xiàn)高效率加工的目標(biāo)。

SMT回流焊的溫度分布曲線決定著回流焊的時(shí)間溫度周期，直接影響焊接質(zhì)量。一般溫度的分布與電路板的特性，錫膏的特性以及回流焊爐的能力有關(guān)。而焊錫膏主要是由錫粉(63％Sn／37％Pb)與助焊劑組成。溫度分布曲線中0～tl為預(yù)熱區(qū)，tl～t2為(保溫)活性區(qū)，t2～t3為回流區(qū)，t3以后為冷卻區(qū)。  

1, 預(yù)熱區(qū)：用于對(duì)板的加溫，減少熱沖擊，揮發(fā)錫膏中的易揮發(fā)物。以2°C／S～3°C／S的速率將溫度升高至l30℃。  

2, 活性區(qū)：該區(qū)域?qū)﹄娐钒暹M(jìn)行均熱處理，提高焊劑的活性，使整個(gè)電路板溫度均勻分布，并慢慢升高至l70℃左右。  

3, 回流區(qū)：電路板的溫度迅速提高，通過共晶點(diǎn)，一直到210℃～230°C，時(shí)問約30S～60S。 

4, 冷卻區(qū)：錫膏中錫粉已經(jīng)熔化潤(rùn)濕被焊表面，應(yīng)該用盡可能快的速度來進(jìn)行冷卻，這樣有助于得到明亮的焊點(diǎn)，并有好的外形。在生產(chǎn)中要定期對(duì)溫度曲線進(jìn)行校核或調(diào)整。

近幾年來，隨著眾多電子產(chǎn)品向小型、輕型、高密度方向發(fā)展，特別是手持設(shè)備的大量使用，在元器件材料工藝方面都對(duì)原有SMT技術(shù)提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，也因此使SM得到了飛速發(fā)展的機(jī)會(huì)。lC引腳腳距發(fā)展到0.5mm、0.4mm、0.3mm，BGA已被廣泛采用，CSP也嶄露頭角，并呈現(xiàn)出快速上漲趨勢(shì)，材料上免清洗、低殘留錫膏得到廣泛應(yīng)用。所有這些都給回流焊工藝提出了新的要求，一個(gè)總的趨勢(shì)就是要求回流焊采用更先進(jìn)的熱傳遞方式，達(dá)到節(jié)約能源，均勻溫度，適合雙面板PCB和新型器件封裝方式的焊接要求，并逐步實(shí)現(xiàn)對(duì)波峰焊的全面代替�？傮w來講，回流焊爐正朝著高效、多功能和智能化方向發(fā)展，

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