技能立異促進(jìn)SMT設(shè)備更新
IDC最新發(fā)布的陳述顯現(xiàn)，智能手機(jī)和平板電腦已成為近兩年來(lái)推進(jìn)全球電子職業(yè)添加的首要?jiǎng)恿�，�?jù)預(yù)測(cè)，2013 年全球智能手機(jī)的全體出貨量將初次超越功用型手機(jī)，到達(dá)9.186億臺(tái)以上，其間，中國(guó)智能手機(jī)的出貨量估計(jì)約為3.12億臺(tái)，持續(xù)占有智能手機(jī)第一大出產(chǎn)國(guó)的方位，約占全球商場(chǎng)份額的32.8%。
在當(dāng)前越來(lái)越多智能手機(jī)和平板電腦的出產(chǎn)過(guò)程中，跟著科技的疾速開(kāi)展，以及消耗巿場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦商品趨向多功用、輕盈化和高可靠性的需求，令到許多電子制作廠商都在想盡辦法把印刷電路板(PCB)描繪得更細(xì)巧和輕浮。其首要特征是，PCB開(kāi)端呈現(xiàn)Step板(也稱(chēng)為3D板或Embedded板);一起，為了在一樣空間內(nèi)完成更多的功用，元器件也變得更小型化，0201元件被大范圍運(yùn)用，01005元件正被導(dǎo)入干流使用;此外，更多的倒裝芯片(Flip-Chip)也在模組中得到了運(yùn)用。
這些PCB出產(chǎn)技能和制作技能上的改造，對(duì)SMT制作的各個(gè)出產(chǎn)環(huán)節(jié)都提出了更高的需求。對(duì)此，OK International亞洲區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理Vincent Goh表明道，那些肉眼很難看出來(lái)的超細(xì)小貼片元件，以及異型金屬屏蔽蓋和連接器的大批量出產(chǎn)貼裝技能，關(guān)于出產(chǎn)設(shè)備的嚴(yán)苛需求包含：有必要要能到達(dá)高速貼裝、精準(zhǔn)、不甩件、疾速替換出產(chǎn)商品和近乎零錯(cuò)誤率。關(guān)于加工制作商而言，進(jìn)步產(chǎn)能和下降缺點(diǎn)率即是贏利，廠商在收購(gòu)設(shè)備時(shí)，應(yīng)根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的單個(gè)功用和優(yōu)勢(shì)，綜組成一條契合本身出產(chǎn)需求的SMT出產(chǎn)線，以取得最佳的全體投資收益(ROI)。
確保PCB外表貼裝質(zhì)量
“關(guān)于Step板(3D板)的出產(chǎn)制作，首要應(yīng)戰(zhàn)在于錫膏印刷技能，這是因?yàn)镻CB不再是平面，故而怎么確保高度不一樣的印刷錫膏點(diǎn)的質(zhì)量將是一個(gè)難點(diǎn)，”ASM領(lǐng)先安裝體系有限公司商品商場(chǎng)司理朱杰進(jìn)一步剖析道，“其次是貼片技能，因?yàn)镻CB高低不平，也造成了貼片高度會(huì)有所改變，進(jìn)而簡(jiǎn)單發(fā)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量疑問(wèn)。別的，倒裝芯片也添加了SMT貼片的流程，需求特別的wafer供給體系，進(jìn)而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)。”
在錫膏印刷技能方面，為了戰(zhàn)勝微型封裝以及更高元件密度基板描繪的艱難，當(dāng)前的一個(gè)趨勢(shì)是，焊膏噴印技能正逐漸替代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技能�？偛孔淙鸬涞腗icronic Mydata公司在焊膏噴印技能的開(kāi)發(fā)上走在了職業(yè)的前列，選用該公司的焊膏噴印技能，每個(gè)焊點(diǎn)的焊膏用量和形狀都能夠進(jìn)行獨(dú)自設(shè)置，優(yōu)化了焊點(diǎn)質(zhì)量，一起還可消除QFN無(wú)引腳元件浮高虛焊的疑問(wèn)，在處置很多元件層疊封裝(PoP)的制作技能上，既可進(jìn)步良品率，也可確保雜亂PCB貼裝出產(chǎn)的高效率。
Mydata關(guān)聯(lián)負(fù)責(zé)人表明，就當(dāng)前的狀況來(lái)說(shuō)，盡管鋼網(wǎng)印刷技能還有必定的商場(chǎng)空間，但關(guān)于某些特別使用(如QFN封裝、通孔回流焊、PoP封裝、柔性基板等)，這一技能卻在焊膏涂覆技能上碰到了處置瓶頸。尤其是在消耗類(lèi)電子職業(yè)中，當(dāng)前三大趨勢(shì)正在活躍推進(jìn)無(wú)模板焊膏噴印技能向前開(kāi)展：一是需求更快的呼應(yīng)時(shí)刻;二是需求完滿(mǎn)的焊點(diǎn)質(zhì)量，力求完成零返修;三是小型化和移動(dòng)電子設(shè)備日益雜亂的電路板描繪。據(jù)悉，從2009年Mydata在上海建立邁德特外表貼裝技能(上海)有限公司起，該公司一向保持著在中國(guó)大陸全體成績(jī)的高速添加，上一年年末，Mydata在深圳新增分公司，進(jìn)一步加強(qiáng)其在華南地區(qū)電子制作業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片技能上，ASM領(lǐng)先安裝選用貼片壓力操控技能，經(jīng)過(guò)該操控體系可主動(dòng)感應(yīng)PCB的凹凸，使用設(shè)定的壓力反應(yīng)值，能夠曉得貼片式元件是不是現(xiàn)已到達(dá)PCB的外表;而若是沒(méi)有這個(gè)體系，元件則很簡(jiǎn)單被壓碎或許空拋。在倒裝芯片處置上，ASM領(lǐng)先安裝還可供給專(zhuān)業(yè)的wafer供料體系，經(jīng)過(guò)添加專(zhuān)門(mén)描繪的取料貼片頭，使得倒裝芯片能夠精確地倒裝貼裝在PCB上。
在當(dāng)前越來(lái)越多智能手機(jī)和平板電腦的出產(chǎn)過(guò)程中，跟著科技的疾速開(kāi)展，以及消耗巿場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)和平板電腦商品趨向多功用、輕盈化和高可靠性的需求，令到許多電子制作廠商都在想盡辦法把印刷電路板(PCB)描繪得更細(xì)巧和輕浮。其首要特征是，PCB開(kāi)端呈現(xiàn)Step板(也稱(chēng)為3D板或Embedded板);一起，為了在一樣空間內(nèi)完成更多的功用，元器件也變得更小型化，0201元件被大范圍運(yùn)用，01005元件正被導(dǎo)入干流使用;此外，更多的倒裝芯片(Flip-Chip)也在模組中得到了運(yùn)用。
這些PCB出產(chǎn)技能和制作技能上的改造，對(duì)SMT制作的各個(gè)出產(chǎn)環(huán)節(jié)都提出了更高的需求。對(duì)此，OK International亞洲區(qū)業(yè)務(wù)經(jīng)理Vincent Goh表明道，那些肉眼很難看出來(lái)的超細(xì)小貼片元件，以及異型金屬屏蔽蓋和連接器的大批量出產(chǎn)貼裝技能，關(guān)于出產(chǎn)設(shè)備的嚴(yán)苛需求包含：有必要要能到達(dá)高速貼裝、精準(zhǔn)、不甩件、疾速替換出產(chǎn)商品和近乎零錯(cuò)誤率。關(guān)于加工制作商而言，進(jìn)步產(chǎn)能和下降缺點(diǎn)率即是贏利，廠商在收購(gòu)設(shè)備時(shí)，應(yīng)根據(jù)每臺(tái)設(shè)備的單個(gè)功用和優(yōu)勢(shì)，綜組成一條契合本身出產(chǎn)需求的SMT出產(chǎn)線，以取得最佳的全體投資收益(ROI)。
確保PCB外表貼裝質(zhì)量
“關(guān)于Step板(3D板)的出產(chǎn)制作，首要應(yīng)戰(zhàn)在于錫膏印刷技能，這是因?yàn)镻CB不再是平面，故而怎么確保高度不一樣的印刷錫膏點(diǎn)的質(zhì)量將是一個(gè)難點(diǎn)，”ASM領(lǐng)先安裝體系有限公司商品商場(chǎng)司理朱杰進(jìn)一步剖析道，“其次是貼片技能，因?yàn)镻CB高低不平，也造成了貼片高度會(huì)有所改變，進(jìn)而簡(jiǎn)單發(fā)生元件被壓碎或偏位等質(zhì)量疑問(wèn)。別的，倒裝芯片也添加了SMT貼片的流程，需求特別的wafer供給體系，進(jìn)而影響到取料和貼片環(huán)節(jié)。”
在錫膏印刷技能方面，為了戰(zhàn)勝微型封裝以及更高元件密度基板描繪的艱難，當(dāng)前的一個(gè)趨勢(shì)是，焊膏噴印技能正逐漸替代傳統(tǒng)的鋼網(wǎng)印刷技能�？偛孔淙鸬涞腗icronic Mydata公司在焊膏噴印技能的開(kāi)發(fā)上走在了職業(yè)的前列，選用該公司的焊膏噴印技能，每個(gè)焊點(diǎn)的焊膏用量和形狀都能夠進(jìn)行獨(dú)自設(shè)置，優(yōu)化了焊點(diǎn)質(zhì)量，一起還可消除QFN無(wú)引腳元件浮高虛焊的疑問(wèn)，在處置很多元件層疊封裝(PoP)的制作技能上，既可進(jìn)步良品率，也可確保雜亂PCB貼裝出產(chǎn)的高效率。
Mydata關(guān)聯(lián)負(fù)責(zé)人表明，就當(dāng)前的狀況來(lái)說(shuō)，盡管鋼網(wǎng)印刷技能還有必定的商場(chǎng)空間，但關(guān)于某些特別使用(如QFN封裝、通孔回流焊、PoP封裝、柔性基板等)，這一技能卻在焊膏涂覆技能上碰到了處置瓶頸。尤其是在消耗類(lèi)電子職業(yè)中，當(dāng)前三大趨勢(shì)正在活躍推進(jìn)無(wú)模板焊膏噴印技能向前開(kāi)展：一是需求更快的呼應(yīng)時(shí)刻;二是需求完滿(mǎn)的焊點(diǎn)質(zhì)量，力求完成零返修;三是小型化和移動(dòng)電子設(shè)備日益雜亂的電路板描繪。據(jù)悉，從2009年Mydata在上海建立邁德特外表貼裝技能(上海)有限公司起，該公司一向保持著在中國(guó)大陸全體成績(jī)的高速添加，上一年年末，Mydata在深圳新增分公司，進(jìn)一步加強(qiáng)其在華南地區(qū)電子制作業(yè)的投入力度。
而在Step板(3D板)貼片技能上，ASM領(lǐng)先安裝選用貼片壓力操控技能，經(jīng)過(guò)該操控體系可主動(dòng)感應(yīng)PCB的凹凸，使用設(shè)定的壓力反應(yīng)值，能夠曉得貼片式元件是不是現(xiàn)已到達(dá)PCB的外表;而若是沒(méi)有這個(gè)體系，元件則很簡(jiǎn)單被壓碎或許空拋。在倒裝芯片處置上，ASM領(lǐng)先安裝還可供給專(zhuān)業(yè)的wafer供料體系，經(jīng)過(guò)添加專(zhuān)門(mén)描繪的取料貼片頭，使得倒裝芯片能夠精確地倒裝貼裝在PCB上。
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