SMT貼片膠的問題以及對策
一、空點、粘接劑過多
粘接劑不安穩(wěn)，點膠過多或過少，膠過少，肯定會呈現(xiàn)強度不行，形成波峰焊時錫鍋內元器材掉落，相反，貼片膠量過多，特別對細小元件，若是粘在焊盤上，會阻礙電氣銜接。
緣由及對策：
1、膠中含有較大的團塊，阻塞了分配器噴嘴，或是膠中有氣泡，呈現(xiàn)空點。對策是除掉過大的顆粒、氣泡的膠片。
2、膠片膠粘度不穩(wěn)守時就進行點涂，則涂布量不安穩(wěn)。防止辦法：每次運用時，放置在一個防止結露的密閉容器中靜置約一個小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度安穩(wěn)后再開始點膠，運用中若是有調溫設備非常好。
3、長時間放置點膠頭不運用，要康復貼片膠的搖溶性，一開始的幾回點膠肯定會呈現(xiàn)點膠量缺乏的狀況，所以，每張印制板、每個點涂嘴剛開始運用時，都要先試點幾回。
二、拉絲
所謂拉絲，也即是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀銜接這種表象。接絲較多，貼片膠掩蓋在印制焊盤上，會導致發(fā)焊接不良。特別是運用尺度較大時，點涂嘴時更容易發(fā)作這種表象。貼片膠拉絲首要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
解決辦法：
1、加大點膠行程，降低移動速度，但會降你出產節(jié)拍。
2、越是低粘度、高搖溶性的資料，拉絲的傾向越小，所以要盡量挑選此類貼片膠。
3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強迫性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠，這時還要思考貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
三、塌落：
貼片膠的流動性過大會導致塌落，塌落有兩種，一個是點涂后放置過久會導致塌落，若是貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會導致焊接不良。并且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器材來講，它觸摸不到元器材主體，會形成粘接力缺乏，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難猜測，所以它的點涂量的初始設定也很艱難。
關于這一點，咱們只好挑選那些不容易塌落的也即是搖溶比較高的貼片膠。關于點涂后放置過久導致的塌落，咱們能夠采用在點涂后的短時間內完結貼片膠裝、固化來加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速貼片機容易發(fā)作的不良表象，一個是將元器材壓入貼片膠時發(fā)作的視點偏移，另一個是印制板高速移動時X-Y方向發(fā)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器材上容易發(fā)作這種表象，究其緣由，是粘接力不中形成的。
采納的辦法是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠，曾有實驗證明，若是貼片速度為0.1秒/片，則元器材上的加速度到達40m/s，所以貼片膠接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有時候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊時，因為本身分量和焊料槽中焊料的應力超越貼片膠的粘接力，掉落在焊料槽中，緣由是貼片膠量太少，或是因為高溫導致粘接力降低，所以，在挑選貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘力。
六、元器材的熱損壞：
在波峰焊技能中，為進步出產功率，邊LED、鋁電解容等耐熱差的電子元器材也一同經過再流焊爐來固化，這時，如粘接的固化溫度較高，上述元器材會因超越其耐熱溫度而遭到損壞。這時，要么是后裝低耐熱元器材，要么是挑選低溫固化的貼片膠。
粘接劑不安穩(wěn)，點膠過多或過少，膠過少，肯定會呈現(xiàn)強度不行，形成波峰焊時錫鍋內元器材掉落，相反，貼片膠量過多，特別對細小元件，若是粘在焊盤上，會阻礙電氣銜接。
緣由及對策：
1、膠中含有較大的團塊，阻塞了分配器噴嘴，或是膠中有氣泡，呈現(xiàn)空點。對策是除掉過大的顆粒、氣泡的膠片。
2、膠片膠粘度不穩(wěn)守時就進行點涂，則涂布量不安穩(wěn)。防止辦法：每次運用時，放置在一個防止結露的密閉容器中靜置約一個小時后，再裝上點膠頭，待點涂嘴溫度安穩(wěn)后再開始點膠，運用中若是有調溫設備非常好。
3、長時間放置點膠頭不運用，要康復貼片膠的搖溶性，一開始的幾回點膠肯定會呈現(xiàn)點膠量缺乏的狀況，所以，每張印制板、每個點涂嘴剛開始運用時，都要先試點幾回。
二、拉絲
所謂拉絲，也即是點膠時貼片膠斷不開，在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀銜接這種表象。接絲較多，貼片膠掩蓋在印制焊盤上，會導致發(fā)焊接不良。特別是運用尺度較大時，點涂嘴時更容易發(fā)作這種表象。貼片膠拉絲首要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。
解決辦法：
1、加大點膠行程，降低移動速度，但會降你出產節(jié)拍。
2、越是低粘度、高搖溶性的資料，拉絲的傾向越小，所以要盡量挑選此類貼片膠。
3、將調溫器的溫度稍稍調高一些，強迫性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠，這時還要思考貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。
三、塌落：
貼片膠的流動性過大會導致塌落，塌落有兩種，一個是點涂后放置過久會導致塌落，若是貼片膠擴展到印制線路板的焊盤上會導致焊接不良。并且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器材來講，它觸摸不到元器材主體，會形成粘接力缺乏，因易于塌落的貼片膠，其塌落率很難猜測，所以它的點涂量的初始設定也很艱難。
關于這一點，咱們只好挑選那些不容易塌落的也即是搖溶比較高的貼片膠。關于點涂后放置過久導致的塌落，咱們能夠采用在點涂后的短時間內完結貼片膠裝、固化來加以防止。
四、元件的偏移：
元器材偏移是高速貼片機容易發(fā)作的不良表象，一個是將元器材壓入貼片膠時發(fā)作的視點偏移，另一個是印制板高速移動時X-Y方向發(fā)生的偏移，貼片膠涂布面積小的元器材上容易發(fā)作這種表象，究其緣由，是粘接力不中形成的。
采納的辦法是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠，曾有實驗證明，若是貼片速度為0.1秒/片，則元器材上的加速度到達40m/s，所以貼片膠接力有必要足。
五、元器材掉入波峰焊料槽：
有時候QFP、SOP等大型器材，在波峰焊時，因為本身分量和焊料槽中焊料的應力超越貼片膠的粘接力，掉落在焊料槽中，緣由是貼片膠量太少，或是因為高溫導致粘接力降低，所以，在挑選貼片膠時，更要注意它在高溫時的粘力。
六、元器材的熱損壞：
在波峰焊技能中，為進步出產功率，邊LED、鋁電解容等耐熱差的電子元器材也一同經過再流焊爐來固化，這時，如粘接的固化溫度較高，上述元器材會因超越其耐熱溫度而遭到損壞。這時，要么是后裝低耐熱元器材，要么是挑選低溫固化的貼片膠。
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