AP435全自動SMT錫膏印刷機
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産品特點
- 升降臺采用高精度絲桿驅(qū)動。
- 鋼網(wǎng)上下采用的是高精度靜音絲桿驅(qū)動。
- 配備自動清潔鋼網(wǎng)裝置，使用更簡便、更省心。
- 配備先進影像學習MARK點系統(tǒng)，無需專用MARK點方可輕松修正PCB與鋼網(wǎng)的中心位置，保證刮錫精度。
- 全軸連動復位技術，可使機器快速回復原點位置。
- 換線參數(shù)設定快捷、簡單，提高換線速度。
- 多光源選擇，可輕松處理不同顏色PCB板參考點。
- 用戶權限設置，可防止設備重要參數(shù)被意外修改。
特色
PCB/鋼網(wǎng)高精度定位系統(tǒng) 
自動清洗鋼網(wǎng)裝置，帶活動式酒精噴淋頭 
鑄鐵基座穩(wěn)固支撐送板軌道平臺上下升降 
溫度、濕度與刮刀壓力實時監(jiān)測
功能與特點
整體鑄造之基座傳送平臺的提升基座為整體鑄鐵結(jié)構，使傳送平臺的升降動作穩(wěn)定快速，最高傳送速度可達到 1500mm /秒，印刷周期有效地提高 30% 以上，而且鑄造結(jié)構有助絲印精度的提高，讓我們的 AP系列 錫漿印刷機技術提升至行業(yè)頂級水平。 
溫度、濕度感應器, 刮刀壓力檢測儀表標配環(huán)境監(jiān)測系統(tǒng)監(jiān)視印刷區(qū)內(nèi)溫度和濕應的變化，如溫、濕度超出設定不良。
實時監(jiān)測兩把刮刀的獨立絲印壓力，壓力異常警報提示。 
基板 / 鋼網(wǎng)定位系統(tǒng)機器配置了同鏡同軸的攝像頭系統(tǒng)，上下鏡頭可分別對PCB基板、和鋼網(wǎng)的參考點進行同軸坐標比對與定位，也讓重復精度穩(wěn)定在 ±0.01mm。 
鋼網(wǎng)清洗系統(tǒng)采用下沈式的鋼網(wǎng)清洗機構，讓機器的空間更靈活地運用；前後運動式的清洗機構也能為設備的整體長度減省了20多公分的空間。 
錫漿補充系統(tǒng) (選項)可選配 全自動錫漿補充系統(tǒng)，來減省生產(chǎn)線上人工操作的成本和避免不及時補充錫漿而產(chǎn)生的不良品流出。 
點膠系統(tǒng) (選項) AP435 絲印機具有點膠系統(tǒng)可選配，可為每片印刷線路板絲印錫漿後補充點膠工藝。(每片線路板最多可點20個膠點)
系統(tǒng)規(guī)格
| 網(wǎng)框尺寸(外框)： | 400 x 370 mm ~ 737 x 737 mm |
| 線路板尺寸： | 50 x 50 mm ~ 300 x 340 mm(選配: 400 x 340mm) |
| 線路板厚度： | 0.4 ~ 6 mm |
| PCB 翹曲： | 最大為 PCB 對角線 1% |
| 重復精度： | ±0.01 mm |
| 印刷精度： | ±0.025 mm |
| 印刷速度： | 6mm/s ~ 200mm/s |
| 印刷周期： | 7秒 (未含傳送和鋼網(wǎng)清洗) |
| 傳送高度： | 900 ± 40 mm |
| 傳送方向： | 左入右出 / 右入左出 / 左入左出 / 右入右出 |
| 傳送速度： | 最快為 1500mm/s |
| 傳送方式： | 一段式傳送 |
| PCB 定位 - 支撐方式： | 電動升降平臺 + 磁吸式活動支柱 / 頂針 |
| PCB 定位 - 夾緊方式： | 側(cè)爪夾持、可移動式真空吸附裝置 |
| 信號連接： | SMEMA 介面 |
| 刮刀類型： | 鋼刮刀 (標準) / 膠刮刀 (可選) ，(45 / 55/ 60 度) |
| 刮刀壓力： | 0 ~ 8 kg (電機控製) |
| 印刷模式： | 單 / 雙 印刷 |
| 清洗方式： | 真空吸附，幹 / 濕 / 真空三種模式 |
| 相機 / 識別範圍 (FOV) ： | CCD / FOV 7 x 9 mm |
| 參考點形式： | 圓形 / 方形 / 三角形 / 菱形 / 不規(guī)則形等 |
| 參考點大小： | 0.5 to 3 mm |
| X, Y, R 軸可調(diào)尺寸： | X ± 7 mm, Y ± 5 mm, R ± 2 degree |
| 環(huán)境監(jiān)測功能： | 溫度、濕度的實時監(jiān)測 |
| 操作系統(tǒng) (OS)： | Windows 10 |
| 壓力氣需求： | 4.5 ~ 6 kgf / cm2 |
| 電源要求： | 220V±10%, 50-60hz, 3kW |
| 體積： | L 1220 x W 1375 x H 1500 mm |
| 重量： | 約 890kg |
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