經(jīng)過 SMT貼片機(jī)PCB設(shè)置 學(xué)習(xí)，我們已經(jīng)知道了怎么進(jìn)行SMT貼片機(jī)PCB設(shè)置。如果不知道PCB設(shè)置請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接http://www.gzqingxin.com/cpzs1/145.html

在完成了PCB設(shè)置后，下一步要設(shè)置的就是PCB的參考點(diǎn)�，F(xiàn)在我們要詳細(xì)地設(shè)置SMT貼片機(jī)PCB參考點(diǎn)。

1、進(jìn)入貼片機(jī)軟件。關(guān)于貼片機(jī)軟件下載及安裝，請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接http://www.gzqingxin.com/xwzx/104.html

2、進(jìn)入SMD軟件后，點(diǎn)擊“設(shè)置” -> “參考點(diǎn)設(shè)置”，出現(xiàn)以下界面。

3、參考點(diǎn)界面項(xiàng)說明：

（1）“Camera-1/3 Auto Learn Calibration”：此項(xiàng)是自動(dòng)校準(zhǔn)鏡頭-1的偏差。如需了解請(qǐng)?jiān)L問自動(dòng)校準(zhǔn)鏡頭1的偏差操作（后續(xù)完善）。

（2）“Learn Fiducial”：此項(xiàng)是檢測(cè)PCB的基準(zhǔn)點(diǎn)。如果已在PCB設(shè)置中選擇了用基準(zhǔn)點(diǎn)，然后需要選擇“自動(dòng)檢測(cè)”或“手動(dòng)檢測(cè)”來識(shí)別參考點(diǎn)。如需了解怎么自動(dòng)檢測(cè)參考點(diǎn)操作（后續(xù)完善）。

（3）“Learn Reference”：此項(xiàng)是學(xué)習(xí)PCB電路板的參考點(diǎn)。在學(xué)習(xí)PCB參考點(diǎn)之前，必須要在界面右邊PCB編號(hào)，設(shè)置哪一塊拼板進(jìn)行參考點(diǎn)設(shè)置。

如果選擇“用拼板參考點(diǎn)”或“用所有拼板參考點(diǎn)”，則需要選擇使用“自動(dòng)檢測(cè)”或“手動(dòng)檢測(cè)”參考點(diǎn)。如需了解怎么自動(dòng)檢測(cè)參考點(diǎn)操作（后續(xù)完善）。

如果選擇兩個(gè)參考點(diǎn)的方案，在檢測(cè)板1­1參考點(diǎn)后，則需要檢測(cè)PCB的水平線。

如果需要高度的貼片精確性，我們建議檢測(cè)這個(gè)水平線。通常是使用IC的焊腳作為水平線的檢測(cè)點(diǎn)，兩點(diǎn)之間的距離保持在盡可能長(zhǎng)，效果更佳。

一直點(diǎn)擊“Learn Reference”按鈕進(jìn)行各個(gè)拼板，直到學(xué)完所有PCB電路板的參考點(diǎn)。

（4）“Learn Bad Mark”：如果在貼片機(jī)PCB設(shè)置開啟了“壞板標(biāo)記”，可通過此功能來學(xué)習(xí)壞板標(biāo)記信息，由板1­1中學(xué)習(xí)壞板標(biāo)記位置，調(diào)校好影像濾波的值以便識(shí)別出壞板標(biāo)記。

（5）“Learn by key-in Offset”：此項(xiàng)是計(jì)算拼板中所有小板的參考點(diǎn)。點(diǎn)擊此項(xiàng)彈出一個(gè)詳細(xì)設(shè)置界面。

- 需要先檢測(cè)板1­1的參考點(diǎn)，并先校準(zhǔn)水平線。

- 點(diǎn)擊“calculate”以影像模式進(jìn)行識(shí)別。

（6）“Modify Ref pt. by key-in”：此項(xiàng)是可以手動(dòng)修改板的參考點(diǎn)。

經(jīng)過以上對(duì)PCB參考點(diǎn)設(shè)置的詳解，相信大家都應(yīng)該已經(jīng)知道怎么進(jìn)行貼片機(jī)PCB參考點(diǎn)設(shè)置。下一步就需要對(duì)貼片送料器的ID進(jìn)行設(shè)置。

以上設(shè)置方法僅適合于AUTOTRONIK及BORISON貼片機(jī)。了解AUTOTRONIK、BORISON貼片機(jī)信息請(qǐng)點(diǎn)擊鏈接http://www.gzqingxin.com/cpzs/tpj/