LED貼片加工工藝流程：絲印工藝－〉貼片工藝－〉焊接工藝。各個(gè)工藝中可加入接駁和檢測設(shè)備，以達(dá)到更便捷、更智能、自動(dòng)化。

LED貼片加工生產(chǎn)線原理：先把需要進(jìn)行絲印的PCB電路板固定在絲印機(jī)定位臺上，然后由絲印機(jī)的左右刮刀把錫膏或紅膠經(jīng)過鋼網(wǎng)漏印于對應(yīng)焊盤，對漏印均勻的PCB，通過接駁設(shè)備傳送至LED貼片機(jī)，并自動(dòng)對PCB電路板進(jìn)行貼片，LED貼片完畢，再通過接駁設(shè)備傳送到回流焊爐進(jìn)入焊接。

LED貼片加工生產(chǎn)線配置方案：

SMT設(shè)備：SP1200 絲印機(jī)、接駁臺、LD812V LED貼片機(jī)、BS3020 回流焊爐。
特點(diǎn)：速度高、精度高、靈活性強(qiáng)、易操作。
優(yōu)點(diǎn)：可一次性生產(chǎn)1.2米LED日光燈板，或生產(chǎn)圓形射燈、燈泡板，速度可達(dá)每小時(shí)15000點(diǎn)。
適合行業(yè)：LED照明燈具生產(chǎn)企業(yè)。

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