SMT工藝中元件封裝形式有哪些?

20世紀80年代，計算機、通訊設備、家用電器開始向便攜式、高性能方向發(fā)展；集成電路技術迅速進步，大規(guī)模集成電路(LSI)I／O引腳數已經越來越多，高達到幾百個，與之相適應的，為了縮小PCB板的體積進而縮小各種系統(tǒng)及電器的體積，解決高密度封裝技術及所需高密度引線框架的開發(fā)，滿足電子整機小型化，要求集成電路封裝在更小的單位面積里引出更多的器件引腳和信號，向輕、薄、短、小方向發(fā)展。那些通孔插裝式安裝器件已無法滿足對集成電路封裝嚴格要求的需要。代之而起的是表面貼裝技術。
表面貼裝技術是當時流行和熱門的印制電路板上元件貼裝技術，它改變了傳統(tǒng)的PTH插裝形式。表面貼裝技術由于是無引線的安裝，減小了雜散電容和不需要的電感，對高頻應用很有利。它不需要每條引線有一個安裝通孔，從而減少了所需的基板層數。而且簡化了組裝工序，便于元器件的自動供給和自動安裝，能達到更高的密度，縮短了印制板上互連線，更有利于電子產品實現輕、薄、短、小化。此外，使用貼片機貼裝技術可使重量和體積明顯減小，大型有源器件的尺寸均可按3：1的比例縮小，小型無源元件可按10：1的比例縮小，可使PCB的尺寸縮小70％，安裝成本可隨之降低50％。SMT具有接觸面大、可靠性高、引線短、引線細、間距小、裝配密度大、電器性能好、體積小、重量輕、適于自動化生產、不需要程序控制、不需要預先準備元件、不需要引線插孔、材料和元件成本較低等許多優(yōu)點。不足之處是在封裝密度、I／O數以及電路頻率方面還難以滿足專用集成電路(ASIC)、微處理器的發(fā)展需要。
SMT工藝中元件封裝形式有哪些?
表面貼裝技術的封裝形式主要有小外型封裝(SOP)，引線間距為1．27mm、塑料片式載體(PLCC)，引線間距為1．27mm、四邊引線扁平封裝(QFP)等。其后相繼出現了各種改進型，如TQFP(薄型QFP)、VQFP(細引腳間距QFP)、SQFP(縮小型QFP)、PQFP(塑封QFP)、TapeQFP(載帶QFP)和$OJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP(薄小外形封裝)、VSOP(甚小外形封裝)、SSOP(縮小形SOP)、TSSOP(薄的縮小型SOP)等，最終四邊引線扁平封裝(QFP)成為主流的封裝形式。
小外形封裝SOP(Small Outline Package)，它體積窄小，實際上是雙列直插式的縮小型，通常采用”歐翼”型引線，最佳的封裝引線數為20條。它便于檢查、引線焊接容易，很適合表面貼裝工藝。據統(tǒng)計，2000年全球，SOP的IC產量占IC總產量的58．4％，占IC總產量的半壁江山，SOP仍然受到IC用戶的青睞。