1、什么是SMT貼裝APC技術(shù)？
APC技術(shù)是Advanced Process Control技術(shù)的簡稱，APC技術(shù)是隨著計算機技術(shù)及自動化技術(shù)的高速發(fā)展而應(yīng)運而生，是一種先進組裝工藝控制技術(shù)。
貼裝APC技術(shù)的基本思想是絲印機工藝、元件貼裝工藝和回流焊接工藝視為一個整體來看待，以達到最佳組裝效果，提高生產(chǎn)效率、貼片機貼裝率以及降低貼裝成本。
2、貼裝APC技術(shù)實用
在現(xiàn)代SMT貼片機中，應(yīng)用APC技術(shù)最泛廣的是元器件在貼裝中對位基準(zhǔn)的優(yōu)化。如下圖所示，傳統(tǒng)的元器件貼裝對中是以PCB電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)的，在PCB電路板制造和錫膏涂敷工序中難免會出現(xiàn)一些制造及定位的誤差，在實際生產(chǎn)中，錫膏涂敷圖形和焊盤圖形會出現(xiàn)一些誤差，比如旋轉(zhuǎn)誤差和位移誤差等。經(jīng)實驗統(tǒng)計，如果在生產(chǎn)過程中，以焊盤圖形作為對準(zhǔn)基準(zhǔn)，而不考慮錫膏涂敷誤差的話，則在經(jīng)過回流焊接后出現(xiàn)不良的可能性要大得多。

3、實現(xiàn)APC技術(shù)方式
通過試驗發(fā)現(xiàn)，應(yīng)用APC技術(shù)以實際錫膏涂敷的圖形來作為元器件貼裝的基準(zhǔn)，則對防止缺陷不良的產(chǎn)出有很大的效果。有以下兩種方式來實現(xiàn)以實際錫膏涂敷的圖形來作為元器件貼裝的基準(zhǔn)方式定位。
（1）檢測調(diào)整法
在SMT生產(chǎn)流程中，錫膏涂敷后進行檢測，將絲印后的檢查結(jié)果傳輸給SMT貼片機，根據(jù)每一絲印錫膏的偏移量對貼裝點的X，Y坐標(biāo)進行調(diào)整并貼裝即可。
（2）錫膏基準(zhǔn)法
錫膏基準(zhǔn)法的基本思想不是以PCB板上的銅箔圖形作為基準(zhǔn)，而是在貼片機中以實際錫膏涂敷圖形的位置作為基準(zhǔn)。這種方式需要在錫膏涂敷時在作為基準(zhǔn)點有位置涂敷錫膏圖形，在SMT貼片機貼裝時以此圖形為基準(zhǔn)點進行PCB板定位。
4、APC技術(shù)的發(fā)展前景
APC技術(shù)的發(fā)展前景如何？首先來看智能控制研究的發(fā)展趨勢。智能控制在國際上是一個發(fā)展較快的新興學(xué)科，其理論與應(yīng)用研究顯示出旺盛的生命力。進一步發(fā)展將會是：
尋找與建立新的智能控制機理，為智能控制的進一步發(fā)展奠定穩(wěn)固的理論基礎(chǔ)；
實現(xiàn)控制器的智能化；
聯(lián)合更多學(xué)科，進行集成；
開發(fā)更成熟的應(yīng)用方法等。
據(jù)專家分析，模糊推理、神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)、遺傳算法均具有模擬人類思維的特點，因而，將三者有機地結(jié)合起來，發(fā)揮各自優(yōu)勢，將是智能控制研究的主要方向。

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