SMT貼片機(jī)從20世紀(jì)80年代誕生到現(xiàn)在，基本功能沒有多大的變化，但隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展以及元器件的微小型化和高精密組裝的發(fā)展，人們對貼裝技術(shù)要求，尤其是貼裝速度、貼裝成本及精確度的要求，已經(jīng)今非昔比。

在本文討論中，我們把早期使用并且現(xiàn)在仍然使用的手動貼片機(jī)排除，因為這些早期貼片機(jī)無論從技術(shù)水平還是使用范圍的技術(shù)來說，都無法跟目前主流貼片機(jī)相提并論。就用于批量生產(chǎn)的主流貼片機(jī)而言，從發(fā)展到至今，從技術(shù)上可歸納為3代。

1、貼片機(jī)發(fā)展階段：第1代貼片機(jī)

第1代貼片機(jī)是在20世紀(jì)70年代到80年代初期，表面貼裝技術(shù)在工業(yè)和民用電子產(chǎn)品應(yīng)用的推動下出現(xiàn)的早期貼裝設(shè)備。盡管當(dāng)時的貼片機(jī)采用的機(jī)械對中方式?jīng)Q定了貼裝速度低，貼裝準(zhǔn)確度也不度，并且功能簡單，但已經(jīng)具備了現(xiàn)代貼片機(jī)的全部要素，相對于手工插件組裝方式而言，這樣的速度和精度無疑是一場深刻的技術(shù)革命。

第1代貼片機(jī)開創(chuàng)了電子產(chǎn)品大規(guī)模全自動、高效率、高質(zhì)量生產(chǎn)的新紀(jì)元，對于SMT發(fā)展初期片式元器件比較大的要求，已經(jīng)可以滿足批量生產(chǎn)需求了。隨著SMT不斷發(fā)展和元器件的微小變化，這一代貼片機(jī)早已退出市場，現(xiàn)在只有在個別涉企業(yè)中可以見到。

2、貼片機(jī)發(fā)展階段：第2代貼片機(jī)

20世紀(jì)80年代中期到90年代中后期，SMT產(chǎn)業(yè)逐漸成熟并快速發(fā)展，在其推動下，第2代貼片機(jī)在第1代貼片機(jī)基本上，其元器件對中方式采用光學(xué)系統(tǒng)，使貼片機(jī)速度和精確度大幅度提高，滿足了電子產(chǎn)品迅速普及和快速發(fā)展的需求。

在發(fā)展過程中逐漸形成以貼裝片式元器件為主、強(qiáng)調(diào)貼裝速度的高速貼片機(jī)，以及貼裝各種IC和異型元器件為主的多功能貼片機(jī)兩個功能和用途明顯不同的機(jī)種。

（1）高速貼片機(jī)http://www.gzqingxin.com/cpzs1/150.html

（2）多功能貼片機(jī)http://www.gzqingxin.com/cpzs1/161.html

3、貼片機(jī)發(fā)展階段：第3代貼片機(jī)

20世紀(jì)90年代末，在SMT產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展和電子產(chǎn)品需要多元化、品種多樣化的推動下，第3代貼片機(jī)發(fā)展起來了。一方面，各種IC新的微小化封裝和0402片式元器件對貼片技術(shù)提出了更高要求；另一方面，電子產(chǎn)品復(fù)雜程序和安裝密度進(jìn)一步提高，特別是多品種小批量的趨勢，促使貼裝設(shè)備適應(yīng)組裝技術(shù)封裝需求。

（AUTOTRONIK BA388V全自動貼片機(jī)）

（1）第3代貼片機(jī)主要技術(shù)

- 模塊化復(fù)合型架構(gòu)平臺；

- 高精度視覺系統(tǒng)和飛行對準(zhǔn)；

- 雙軌道結(jié)構(gòu)，可同步或異步方式工作，提高貼片機(jī)貼裝率，降低貼裝成本；

- 多供架、多貼片頭和多吸嘴結(jié)構(gòu)。

- 智能供料及檢測；

- 高速、高精度線性電動機(jī)驅(qū)動；

- 高速、靈活、智能貼片頭；

- Z軸運動和貼裝力精密控制。

（2）第3代貼片機(jī)主要特征--高性能和柔性化

- 將高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)合而為一：通過模塊化/模組式/細(xì)胞機(jī)的靈活結(jié)構(gòu)，只需選擇不同的結(jié)構(gòu)單元即可在一臺機(jī)器上實現(xiàn)高速貼片機(jī)和多功能貼片機(jī)的功能。比如，實現(xiàn)自0402片式元器件至50mm × 50mm、0.5mm節(jié)距集成電路貼裝范圍和10000 cph的貼裝速度。

- 兼顧貼裝速度和準(zhǔn)確度：新一代貼片機(jī)采用高性能貼片頭、精密視覺對準(zhǔn)、高性能計算機(jī)軟硬件系統(tǒng)。

- 高效率貼裝：通過高性能貼片頭和智能送料器等技術(shù)使SMT貼片機(jī)實際貼裝效率達(dá)到理想值的80%以上。

- 高質(zhì)量貼裝：通過Z向尺寸準(zhǔn)確測量和控制貼裝力，使元器件與焊膏接觸良好，或者應(yīng)用APC技術(shù)控制貼裝位置，保證最佳焊接效果。

- 單位場地面積的產(chǎn)能比第2代貼片機(jī)提高1~2倍。

- 可實現(xiàn)堆疊（PoP）組裝。

- 智能化軟件系統(tǒng)，例如，高效率編程和可追溯系統(tǒng)。

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