控制技術(shù)是SMT貼片機的核心技術(shù)。由于電路板尺寸、所用元器件、送料器類型等因素會影響到元器件的貼裝速度，所以，采取的控制技術(shù)需要整體考慮到每個不同的因素，并對貼裝頭進行優(yōu)化，使貼裝頭在電路板生產(chǎn)過程中的總行進時間最短，以達到最優(yōu)目的，提高實裝率。

因為SMT設(shè)備對貼裝精度和貼裝速度要求，以及元件引腳間距微小型化，例如，直線速度至少超過100mm/s，加速度最高達到5-6g，定位精準(zhǔn)度要保持0.1mm以內(nèi)，并且元器件的貼裝力度也同樣需要嚴格控制。

SMT貼片機的主要控制技術(shù)有以下所述。

1、貼裝頭系統(tǒng)智能化控制。
2、PCB定位、傳送快速度精密控制。
3、Z軸運動、貼裝力度精密控制。
4、X/Y軸運動機構(gòu)系統(tǒng)高速度、高性能、減振、穩(wěn)定度精密控制。
5、高速運動精密智能化控制技術(shù)。
6、實時誤差控制技術(shù)。
7、生產(chǎn)吸取-檢測-拾放全過程最化控制方式。
8、模塊化SMT貼片設(shè)備高速高效最化控制。

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