SMT貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的基本構(gòu)成是什么？
 

SMT貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)的基本構(gòu)成通常由圖像處置專用計(jì)算機(jī)及主控計(jì)算機(jī)系統(tǒng)、三臺(tái)彼此獨(dú)立的CCD成像單元、圖畫(huà)采集卡、光源等單元組成。為了習(xí)慣不一樣元器件，提升視覺(jué)系統(tǒng)的精度及速度，把檢測(cè)對(duì)中像機(jī)設(shè)計(jì)變成對(duì)于小型Chip元件的小視界高分辨率的照相機(jī)CCD1及對(duì)于大型IC的大視界低分辨力的照相機(jī)CCD2，CCD3為根底定位照相機(jī)。當(dāng)吸嘴中間抵達(dá)檢測(cè)對(duì)中像機(jī)的視界中間方位時(shí)宣布觸發(fā)信號(hào)獲取圖畫(huà)，在觸發(fā)的一起對(duì)應(yīng)光源閃亮一次。

SMT貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)定位是什么？
貼片機(jī)視覺(jué)系統(tǒng)定位是當(dāng)一塊新的待貼裝PCB通過(guò)送板組織傳送到指定方位固定起來(lái)，安裝在貼片頭上的基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）照相機(jī)CCD3在相應(yīng)的區(qū)域通過(guò)圖像辨認(rèn)算法搜尋出MARK點(diǎn)，并由系統(tǒng)軟件計(jì)算出其在坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，一起將相應(yīng)的元件應(yīng)貼裝的方位數(shù)據(jù)送給主控計(jì)算機(jī)。當(dāng)相應(yīng)的貼裝元件拾取后，通過(guò)元件照相機(jī)時(shí)， 照相機(jī)對(duì)元件檢測(cè)，得到其在拾取后方位坐標(biāo)并送給主控計(jì)算機(jī)，與方針?lè)轿粚?duì)比，得到貼裝頭應(yīng)移動(dòng)的方位和轉(zhuǎn)角，在貼裝前進(jìn)行方位和轉(zhuǎn)角的調(diào)整，然后完成視覺(jué)對(duì)中的定位。
 

上圖序號(hào)說(shuō)明：1→貼片頭，2→吸嘴，3→元件，4→印制板定位符號(hào)（MARK），5→PCB，6→元件貼裝方位，7→元件照相機(jī)，8→MARK點(diǎn)照相機(jī)。

激光檢測(cè)對(duì)位是什么？
激光檢測(cè)是指從光源發(fā)生一適中的光束照射在元件上來(lái)丈量元件投射的影響。這種辦法能夠丈量元件的尺度、形狀以及吸嘴中間軸的誤差。

激光檢測(cè)最大長(zhǎng)處是速度快，由于元件不需要從攝像機(jī)上方走過(guò)。但其首要缺點(diǎn)是不能對(duì)引腳和密腳元件作引腳查看，因而首要用于對(duì)片狀元件的檢測(cè)。20世紀(jì)90年代激光對(duì)位技能推出時(shí)只能處置尺度為7mm × 7mm的元器件，當(dāng)前第2代激光對(duì)位系統(tǒng)處置元件尺度增至18mm × 18mm，可辨認(rèn)更多的形狀，精度也有明顯提升。

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