一、視覺對(duì)位系統(tǒng)工作原理
在SMT貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，當(dāng)一塊新的待貼裝PCB電路板通過傳送機(jī)構(gòu)傳送到預(yù)先指定位置固定起來的時(shí)候，安裝在貼裝頭上的基準(zhǔn)（MARK點(diǎn)）照相機(jī)CCD3在相應(yīng)的區(qū)域通過圖像識(shí)別算法找到MARK點(diǎn)，并由貼片機(jī)軟件計(jì)算出其在坐標(biāo)系中的坐標(biāo)，同時(shí)將相應(yīng)的元器件應(yīng)貼裝的位置數(shù)據(jù)送給主控計(jì)算機(jī)。當(dāng)相應(yīng)的貼裝元器件拾取后，經(jīng)過元件照相機(jī)時(shí)， 照相機(jī)對(duì)元器件檢測(cè)，得到其在拾取后位置坐標(biāo)并送給主控計(jì)算機(jī)，與目標(biāo)位置比較，得到貼裝頭應(yīng)移動(dòng)的位置和轉(zhuǎn)角，在貼裝前進(jìn)行位置和轉(zhuǎn)角的調(diào)整，從而實(shí)現(xiàn)視覺對(duì)中的目的。

二、激光檢測(cè)對(duì)位系統(tǒng)工作原理
激光檢測(cè)是指從光源產(chǎn)生一適中的光束照射在元件上來測(cè)量元件投射的影響。這種方法可以測(cè)量元件的尺寸、形狀以及吸嘴中心軸的偏差。
激光檢測(cè)最大優(yōu)點(diǎn)是貼裝速度快，因?yàn)樵�件不需要從攝像機(jī)上方走過。但其主要缺陷是不能對(duì)引腳和密腳元件作引腳檢查，因此主要用于對(duì)片狀元件的檢測(cè)。20世紀(jì)90年代激光對(duì)位技術(shù)推出時(shí)只能處理7mm × 7mm的元件， 目前第2代激光對(duì)位系統(tǒng)處理元件尺寸增至18mm × 18mm，可識(shí)別更多的形狀，精度也有顯著提高，

三、視覺對(duì)位系統(tǒng)與激光檢測(cè)對(duì)位系統(tǒng)比較
基于相機(jī)的光學(xué)（視覺）系統(tǒng)和利用激光特性的激光定位系統(tǒng)，兩者各有特點(diǎn)，因此在使用中也有差別。
激光對(duì)位允許飛行中修正，有能力處理所有形狀和大小的元件，并且能精確地決定元件的位置和方向，但是，甚至更復(fù)雜的激光系統(tǒng)也無法測(cè)量引腳和引腳間距。
視覺系統(tǒng)則既能夠判斷元件位置和方向，同時(shí)又能夠測(cè)量引線和引線間距，因此大多數(shù)貼片機(jī)都采用視覺定位系統(tǒng)。另外，視覺系統(tǒng)無需對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行調(diào)整就能夠適應(yīng)各種更新的元器件封裝，因而具有更好的靈活性。

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