一、任務(wù)來(lái)源

PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而SMT回流焊接則是核心工藝，如果SMT回流焊接過(guò)程控制不好會(huì)直接影響PCBA組裝質(zhì)量。其中焊點(diǎn)強(qiáng)度是回流焊焊點(diǎn)必須滿(mǎn)足的要求，但又屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實(shí)施，也無(wú)法在每個(gè)批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過(guò)程屬于特殊過(guò)程，需要進(jìn)行過(guò)程確認(rèn)。此次以KD-726\KD-575N\KD-525EN\KD-591\KD-796\KD-791 KD-788為例進(jìn)行確認(rèn)。

二、確認(rèn)過(guò)程

回流焊接過(guò)程確認(rèn)分為三部分：

（1）對(duì)回流焊接過(guò)程涉及的設(shè)備進(jìn)行安裝鑒定，主要是從設(shè)備的設(shè)計(jì)特性、安全特性、維護(hù)保養(yǎng)制度等方面進(jìn)行驗(yàn)證和確認(rèn)，同時(shí)還包括儀器儀表的校準(zhǔn)。

（2）對(duì)回流焊接過(guò)程的操作程序進(jìn)行操作鑒定，主要是從原材料控制、操作程序的可行性、關(guān)鍵控制參數(shù)驗(yàn)證等方面進(jìn)行測(cè)試和驗(yàn)證。

（3）對(duì)整個(gè)過(guò)程的輸出進(jìn)行實(shí)效鑒定，包括對(duì)過(guò)程穩(wěn)定性、過(guò)程能力進(jìn)行評(píng)估，確認(rèn)該過(guò)程能保證長(zhǎng)期的穩(wěn)定的輸出。

三、時(shí)間與進(jìn)度

時(shí)間	階段	主要任務(wù)	任務(wù)輸出	完成情況
2010.12.25	計(jì)劃與準(zhǔn)備階段	啟動(dòng)回流焊接過(guò)程確認(rèn)工作，確認(rèn)需要確認(rèn)的項(xiàng)目，制定回流焊接過(guò)程確認(rèn)計(jì)劃。	回流焊接過(guò)程確認(rèn)計(jì)劃	已完成
2011.01.25	實(shí)施階段	根據(jù)制定的回流焊接過(guò)程確認(rèn)計(jì)劃，完成對(duì)需要驗(yàn)證項(xiàng)目測(cè)試驗(yàn)證，完成相應(yīng)報(bào)告或文件。	IQ OQ	已完成
2011.03.25	總結(jié)驗(yàn)收階段	對(duì)回流焊接過(guò)程確認(rèn)進(jìn)行評(píng)估驗(yàn)收，完成整個(gè)過(guò)程確認(rèn)工作	PQ	已完成