一、回流焊接過程描述及評(píng)價(jià)

PCBA組裝生產(chǎn)中所有工藝控制的目的都是為了獲得良好的焊接質(zhì)量，而回流焊接則是核心工藝，合理劃分回流焊接的加熱區(qū)域和溫度等相關(guān)參數(shù)，對(duì)獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量極其重要。

回流焊接工藝的表現(xiàn)形式主要為爐溫曲線，爐溫曲線是在板卡上通過熱電偶實(shí)測(cè)得出的焊點(diǎn)處的實(shí)際溫度變化曲線，不同尺寸、層數(shù)、元件數(shù)量、元件密度的板卡可以通過不同的溫區(qū)溫度、鏈速設(shè)定來獲得相同的爐溫曲線，本過程確認(rèn)所得爐溫曲線適用于公司所有板卡。爐溫曲線決定焊接缺陷的重要因素，爐溫曲線不適當(dāng)而導(dǎo)致的主要缺陷有：部品爆裂/破裂、翹件、錫粒、橋接、虛焊以及冷焊、PCB脫層起泡等。對(duì)爐溫曲線的合理控制，在生產(chǎn)制程中有著舉足輕重的作用。

回流焊接的輸出為良好的外觀、機(jī)械性能（焊點(diǎn)強(qiáng)度），而焊點(diǎn)強(qiáng)度檢查屬于破壞性檢查，不能在每塊PCBA上實(shí)施，也無法在每一批次中執(zhí)行，因此PCBA回流焊接過程屬于特殊過程，需要對(duì)其進(jìn)行過程確認(rèn)。

 

二、回流焊接過程的輸入及輸出產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則：

1、回流焊接過程確認(rèn)的輸入

（1）貼裝完成的板卡，并滿足《回流爐前目檢作業(yè)指導(dǎo)書》的要求。

（2）操作滿足《回流焊接爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》的要求。

2、回流焊接過程確認(rèn)的輸出及產(chǎn)品的接受準(zhǔn)則

（1）通過比較在不同焊接條件下的焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力），找到最優(yōu)的爐溫曲線及爐溫曲線各參數(shù)的上下限。

（2）焊點(diǎn)強(qiáng)度（推力）要求控制在2.3~2.7KgF范圍內(nèi)，目標(biāo)是2.5KgF,Cpk>1.0。

（3）焊點(diǎn)外觀滿足《IPC600電子組裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)》的要求。
 

三、回流焊過程參數(shù)及驗(yàn)證項(xiàng)目的確定（IQ、OQ、PQ）

項(xiàng)目					驗(yàn)證方案		責(zé)任人	完成時(shí)間
名稱	控制 參數(shù)	現(xiàn)況	驗(yàn)證要求	驗(yàn)證輸出
回流焊	設(shè)計(jì)特性	已滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	回流焊操作手冊(cè)	存檔回流焊操作手冊(cè)		王志強(qiáng)	2010.12.28
	安裝條件	已滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	回流焊操作手冊(cè)	存檔回流焊操作手冊(cè)		王志強(qiáng)	2010.12.28
	安全特性	已滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	回流焊操作手冊(cè)	存檔回流焊操作手冊(cè)		王志強(qiáng)	2010.12.28
	維護(hù)保養(yǎng)	有保養(yǎng)制度	不需要驗(yàn)證	《設(shè)備保養(yǎng)手冊(cè)》	存檔《設(shè)備保養(yǎng)手冊(cè)》		王志強(qiáng)	2010.12.28
	備件	有備件，無備件清單	不需要驗(yàn)證	回流焊操作手冊(cè)	存檔回流焊操作手冊(cè)		王志強(qiáng)	2010.12.28
測(cè)溫儀	設(shè)計(jì)特性	已滿足測(cè)溫要求	不需要驗(yàn)證	測(cè)溫儀操作手冊(cè)	存檔測(cè)溫儀操作手冊(cè)		王志強(qiáng)	2010.12.28
	校準(zhǔn)	沒有效驗(yàn)	需要驗(yàn)證	校驗(yàn)證	進(jìn)行計(jì)量校驗(yàn)		王志強(qiáng)	2010.12.28
	測(cè)溫板制作	有相關(guān)規(guī)范文件	不需要驗(yàn)證	《回流焊接爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》	存檔《回流焊接爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》		符貴	2010.12.28
推拉力計(jì)	設(shè)計(jì)特性	滿足推力要求	不需要驗(yàn)證	IMADA推拉計(jì)操作手冊(cè)	存檔IMADA推拉力計(jì)操作手冊(cè)		符貴	2011.1.15
	校準(zhǔn)	沒有校驗(yàn)	需要驗(yàn)證	校驗(yàn)證	進(jìn)行計(jì)量校驗(yàn)		符貴	2011.1.15
原材料	PCB	滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	《通用PCB板檢驗(yàn)規(guī)范》	存檔《通用PCB板檢驗(yàn)規(guī)范》		符貴	2011.1.15
	SMD器件	滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	《通用電子元器件檢驗(yàn)規(guī)范》	存檔《通用電子元器件檢驗(yàn)規(guī)范》		符貴	2011.1.15
	錫膏	滿足回流焊接要求	不需要驗(yàn)證	錫膏物料承認(rèn)書	歸檔錫膏物料承認(rèn)書		符貴	2011.1.15
回流焊接過程參數(shù)驗(yàn)證         回流焊接過程參數(shù)驗(yàn)證	初始爐溫曲線	滿足回流焊接要求	需要驗(yàn)證	初始爐溫曲線驗(yàn)證及爐溫曲線		存檔爐溫曲線	王志強(qiáng)	2011.1.15
	最佳爐溫曲線	未進(jìn)行驗(yàn)證	需要驗(yàn)證	最佳爐溫曲線驗(yàn)證和爐溫曲線		存檔回流焊接過程確認(rèn)報(bào)告	王志強(qiáng)	2011.3.15
	上下限爐溫曲線	未進(jìn)行驗(yàn)證	需要驗(yàn)證	上下限爐溫曲線驗(yàn)證及上下限爐溫曲線		存檔回流焊接過程確認(rèn)報(bào)告	王志強(qiáng)	2011.3.15
	焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)上下限曲線	未進(jìn)行驗(yàn)證	需要驗(yàn)證	焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)上下限驗(yàn)證及焊點(diǎn)強(qiáng)度(推力)上下限曲線		存檔回流焊接過程確認(rèn)報(bào)告	王志強(qiáng)	2011.3.20
回流焊接過程確認(rèn)	過程監(jiān)控	有過程監(jiān)控	不需要驗(yàn)證	爐溫曲線		是否按照《回流焊接爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》規(guī)定對(duì)爐溫進(jìn)行測(cè)量。	王志強(qiáng)	每日監(jiān)控
	過程能力（焊點(diǎn)強(qiáng)度重復(fù)性）	未進(jìn)行驗(yàn)證	需要驗(yàn)證	同一批之間重復(fù)性驗(yàn)證		存檔回流焊接過程確認(rèn)報(bào)告	王志強(qiáng)	2011.3.21
	過程能力（回流焊穩(wěn)定性）	未進(jìn)行驗(yàn)證	需要驗(yàn)證	不同批之間重復(fù)性(回流焊穩(wěn)定性)驗(yàn)證		存檔回流焊接過程確認(rèn)報(bào)告	王志強(qiáng)	2011.3.23
	工藝文件維護(hù)	已有相關(guān)工藝文件	不需要驗(yàn)證	相關(guān)工藝文件	存檔相關(guān)工藝文件		王志強(qiáng)	2011.3.24
	報(bào)告歸檔	歸檔整個(gè)過程確認(rèn)的文件					符貴	2011.3.25

 

四、回流過程人員人力資源要求

正式生產(chǎn)時(shí)指定經(jīng)培訓(xùn)合格的工藝技術(shù)員進(jìn)行維護(hù)。
 

五、回流焊過程再確認(rèn)條件

當(dāng)回流焊過程的設(shè)備、操作程序等因素發(fā)生變更時(shí)，應(yīng)由PCBA產(chǎn)線對(duì)這些變更的影響程度進(jìn)行評(píng)估，確定是否對(duì)回流焊過程是否進(jìn)行再確認(rèn)。

回流焊過程應(yīng)每?jī)赡赀M(jìn)行一次例行再確認(rèn)工作，主要針對(duì)回流焊過程設(shè)備的有效性、回流焊過程的穩(wěn)定性進(jìn)行確認(rèn)。

以下變更發(fā)生時(shí)，必須進(jìn)行再確認(rèn)：

1、生產(chǎn)場(chǎng)所變化，設(shè)備經(jīng)過重新安裝后；

2、錫膏的技術(shù)指標(biāo)或生產(chǎn)商有重大變化時(shí)；

3、回流焊切換無鉛工藝時(shí)；

4、回流焊過程輸出引起質(zhì)量事故時(shí)。
 

六、回流焊過程確認(rèn)輸出

1、爐溫曲線圖

（1）實(shí)驗(yàn)爐溫曲線圖

（2）過程驗(yàn)證爐溫曲線圖

（3）驗(yàn)證爐溫曲線圖

2、相關(guān)設(shè)備/工藝文件

（1）《回流焊操作保養(yǎng)規(guī)程》

（2）《爐后外觀檢驗(yàn)作業(yè)指導(dǎo)》

（3）《回流焊接爐溫測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書》

（4）《錫膏物料承認(rèn)書》

3、人員培訓(xùn)記錄表

（1）《推拉力計(jì)操作培訓(xùn)記錄表》

（2）《回流焊講解培訓(xùn)記錄表》

（3）《設(shè)計(jì)介紹培訓(xùn)記錄表》

4、回流焊接過程確認(rèn)會(huì)議紀(jì)要

5、回流焊過程確認(rèn)報(bào)告
 

七、回流焊過程確認(rèn)小組人員及職責(zé)

組長(zhǎng):

A：負(fù)責(zé)過程確認(rèn)工作相關(guān)技術(shù)文件的審核，過程確認(rèn)有效性審核。

成員:

B：責(zé)對(duì)相關(guān)設(shè)備進(jìn)行安裝鑒定，制定設(shè)備維護(hù)保養(yǎng)制度。

C：負(fù)責(zé)回流焊工藝、工藝文件維護(hù)的工作，對(duì)相關(guān)人員進(jìn)行崗前培訓(xùn)；負(fù)責(zé)回流焊過程測(cè)試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報(bào)告歸檔。

D：負(fù)責(zé)計(jì)劃制定，回流焊過程測(cè)試與監(jiān)控，提供回流焊過程記錄的參數(shù)和報(bào)告歸檔。

E：負(fù)責(zé)回流焊過程確認(rèn)參數(shù)的確定、過程確認(rèn)與驗(yàn)證、過程能力驗(yàn)證和評(píng)價(jià)工作。

F：負(fù)責(zé)回流焊過程的工作協(xié)調(diào)推動(dòng)，確認(rèn)體系符合性、確認(rèn)有效性的審查落實(shí)。

過程小組人員會(huì)簽：

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