什么是貼片機(jī)IC電子元件？

IC英文全稱Integrated Circuit，中文全稱是集成電路。IC是一種微型電子器件或部件，將一個(gè)電路的所需的晶體管、二極管、電阻、電容和電感等元件及布線集合于一個(gè)單晶片上所制成的器件。
 

貼片機(jī)IC電子元件的分類

根據(jù)IC的封裝形式可分為:SOJ、PLCC、QFP、BGA等四種形式。
 

1、SOJ封裝IC（雙排內(nèi)側(cè)J形）

SOJ IC（雙排直列），IC的絲印機(jī)具有型號(hào)絲印，方向指示缺口，第一腳指示標(biāo)記。
 

2、PLCC（四方J形引腳）

PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)特殊引腳芯片封裝，由于封裝的引腳在芯片底部向內(nèi)彎曲，因此在芯片的俯視圖中是看不見芯片引腳的。

國(guó)際上采用IC腳位的統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)：將IC的方向指示缺口朝左邊，靠近自己一邊的引腳從左至右為第一腳至第N腳，遠(yuǎn)離自己的一邊從右至左為第N＋1腳至最后一腳。
 

3、QFP（正四方）

QFP是Quad Flat Package的縮寫，含義是“小型方塊平面封裝”。封裝外形尺寸較小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用；該技術(shù)主要適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線。
 

4、BGA（底部球狀形）

BGA的全稱是Ball Grid Array（球柵陣列結(jié)構(gòu)的PCB），BGA封裝的I/O端子以圓形或柱狀焊點(diǎn)按陣列形式分布在封裝下面，充分利用IC與PCB接觸面積，大幅的利用IC 的底面和垂直焊接方式，從而解決了引腳的問題。

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